台积电3纳米制程工艺：苹果独霸产能 竞争加剧

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9月1日消息，半导体制程领域的竞争激烈升级，据消息透露，台积电的3纳米制程工艺已经被苹果垄断，导致其他厂商难以获得订单。目前，台积电每月的3纳米晶圆产能约为65,000片。
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这一局面预计将在明年发生重大变化，因为台积电的3纳米制程工艺产能受限，这将为其他厂商提供了机会。有专家指出，除了苹果之外的芯片制造商可能会开始争夺这一制程工艺的产能。据ITBEAR科技资讯了解，其中一些未能成功下单的公司可能会将订单转向三星电子。

三星电子作为全球重要的晶圆代工商，在制程工艺方面一直与台积电竞争激烈。虽然在7纳米、5纳米等制程工艺上稍显滞后，但在3纳米制程工艺方面，三星电子率先实现量产。他们于去年6月30日开始初步生产3纳米芯片，首批产品则于7月25日发货。

需要注意的是，三星电子采用全环绕栅极晶体管架构，而台积电的3纳米制程工艺仍然采用鳍式场效应晶体管架构。台积电的这一制程工艺在去年12月29日正式商业化生产，相对于三星电子略有滞后，但仍引起了广泛关注。

因此，半导体产业的竞争不断演变，制程工艺的竞争将继续推动技术的进步和创新，这对于全球科技发展和消费者都将产生深远的影响。