Pro版搭载台积电3nm A17芯片

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8月30日消息，据外媒报道，苹果计划于下个月的13日凌晨1点正式发布iPhone 15系列智能手机，这一系列将包括两款Pro版。有分析师和研究机构预测，这两款Pro版将迎来重大升级，搭载由台积电采用先进的3nm制程工艺代工的全新A17仿生芯片。同时，另外两款普通版本则将继续搭载iPhone 14 Pro系列所使用的A16仿生芯片。
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在过去几年中，苹果的A系列芯片一直备受关注。而此次的A17仿生芯片同样采用了台积电最先进的制程工艺，这一制程工艺也是台积电在量产初期的主要客户所使用的。根据分析，苹果预订了台积电3nm制程工艺的大部分产能，以满足iPhone、iPad、Mac等产品所需的芯片制造。

据ITBEAR科技资讯了解，今年5月份的报道曾透露，苹果预订了台积电3nm制程工艺量产初期近90%的产能。这些产能将用于生产iPhone、iPad、Mac等产品的芯片。而最新的报道则显示，苹果已经预订了台积电今年全部的3nm制程工艺产能，用于代工A17仿生芯片以及M3芯片。

除了iPhone系列，苹果还计划在新款芯片中应用到其他产品线上。根据外媒报道，搭载了M3芯片的产品包括13英寸MacBook Pro、13英寸MacBook Air以及即将于今年10月份推出的24英寸iMac。这一举措预示着苹果在不断加强其自研芯片在整个产品生态系统中的应用，以提供更强大的性能和效能。

综上所述，随着苹果即将发布的iPhone 15系列智能手机以及搭载A17仿生芯片的Pro版，台积电的先进制程工艺再次得到了充分的应用和验证。这一步伐不仅将为苹果产品带来更高的性能水平，同时也体现了其对技术创新和卓越品质的持续追求。